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RFID電子標簽|讀寫器|天線
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RFID高頻電子標簽ISO/IEC14443協議之一:物理特性

1.范圍

ISO/IEC14443的這一部分規定了鄰近卡電子標簽(PICC)的物理特性。它應用于在耦合設備附近操作的ID-1型識別卡。

ISO/IEC14443的這一部分應與正在制定的ISO/IEC14443后續部分關聯使用。

2.標準引用

下列標準中所包含的條文,通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用ISO/IEC14443這一部分的各方應探討使用下列最新版本標準的可能性。ISO和IEC的成員修訂當前有效國際標準的紀錄。

ISO/IEC7810:1995,識別卡——物理特性。


RFID高頻HF ISO/IEC14443協議之一:物理特性

RFID高頻IC卡USB讀寫器HR2002

ISO/IEC10373,識別卡——測試方法。

3.定義,縮略語和符號

3.1定義

下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分:

3.1.1集成電路Integrated circuit(s)(IC):

用于執行處理和/或存儲功能的電子器件。

3.1.2無觸點的Contactless:

完成與電子標簽的信號交換和給卡提供能量,而無需使用微電元件(即:從外部接口設備到卡上的集成電路之間沒有直接路徑)。

3.1.3無觸點集成電路卡Contactless integrated circuit(s) card:

一種ID-1型電子標簽類型(如ISO/IEC7810中所規定),在它上面有集成電路,并且與集成電路的通信是用無觸點的方式完成的。

3.1.4鄰近電子標簽Proximity card(PICC)

一種ID-1型電子標簽,在它上面有集成電路和耦合工具,并且與集成電路的通信是通過與鄰近耦合設備電感耦合完成的。

3.1.5鄰近耦合設備Proximity coupling device(PCD)

用電感耦合給鄰近卡提供能量并控制與鄰近卡的數據交換的讀/寫設備。

RFID高頻(HF)/超高頻(UHF)扎帶標簽XT9687

RFID高頻(HF)/超高頻(UHF)扎帶標簽XT9687

4.物理特性

4.1一般特性

鄰近卡應有根據ISO/IEC7810中規定的ID-1型電子標簽的規格的物理特性。

4.2尺寸

鄰近電子標簽的額定尺寸應是ISO/IEC7810中規定的ID-1型卡的尺寸。

4.3附加特性

4.3.1紫外線

ISO/IEC14443的這一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外線的紫外線水平的防護需求,超過周圍紫外線水平的防護應是卡制造商的責任。

4.3.2X-射線

卡的任何一面曝光0.1Gy劑量,相當于100KV的中等能量X—射線(每年的累積劑量),應不引起卡的失效。

注1:這相當于人暴露其中能接受的最大值的年累積劑量的近似兩倍。

4.3.3動態彎曲應力

按ISO/IEC10373中描述的測試方法(短邊和長邊的最大偏移為hwA=20mm,hwB=10mm)測試后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

RFID會展人員智能管理1.jpg

RFID應用于會展簽到(點擊查看方案)

4.3.4動態扭曲應力

按ISO/IEC10373中描述的測試方法(旋轉角度為15°)測試后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

4.3.5可變磁場

a)在下表給出的平均值的磁場內暴露后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

f—頻率(MHz)

磁場的最高值被限制在平均值的30倍。

b)在12A/m、13.56MHz的磁場中暴露后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

頻率范圍(MHz)平均磁場強度(A/m)平均時間(minutes)

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

頻率范圍(MHz)平均電場強度(V/m)平均時間(minutes)

0.3——3.0  0.6146

3.0——30  1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可變電場

在下表給出的平均值的電場內暴露后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

f—頻率(MHz)

電場的最高值被限制在平均值的30倍。

4.3.7靜態電流

按ISO/IEC10373(IEC1000-4-2:1995)中描述的測試方法(測試電壓為6KV)測試后,鄰近電子標簽應能繼續正常工作。

4.3.8靜態磁場

在640KA/m的靜態磁場內暴露后,鄰近卡應能繼續正常工作。

警告:磁條上的數據內容將被這樣的磁場擦去。

4.3.9工作溫度

在0℃到50℃的環境溫度范圍內,鄰近卡應能正常工作。

附錄A(提示的附錄)

標準兼容性和表面質量

A.1標準的兼容性

本標準并不排斥現存其它的標準中涉及PICC的部分,這里的限制只是為了突出PICC。

A.2用于印制的表面質量

如果對印制生產出的PICC有特殊的要求,就應注意保證供印制的區域的表面質量能夠適應印制的技術或采用的打印機。

RFID高頻無障礙會議簽

RFID高頻技術應用于會議簽到(點擊查看方案)



附錄B(提示的附錄)

其它ISO/IEC卡標準參考書目

ISO/IEC7811-1:1995,電子標簽——記錄技術——第一部分:凸印。

ISO/IEC7811-2:1995,電子標簽——記錄技術——第二部分:磁條。

ISO/IEC7811-3:1995,電子標簽——記錄技術——第三部分:ID-1型電子標簽上凸印字符的位置。

ISO/IEC7811-4:1995,電子標簽——記錄技術——第四部分:ID-1型電子標簽上只讀磁道——磁道1和2的位置。

ISO/IEC7811-5:1995,電子標簽——記錄技術——第五部分:ID-1型電子標簽上讀寫磁道——磁道3的位置。

ISO/IEC7811-6:1995,電子標簽——記錄技術——第六部分:磁條——高矯頑磁性。

ISO/IEC7812-1:1993,電子標簽——發卡人的識別——第一部分:編碼體系。

ISO/IEC7812-2:1993,電子標簽——發卡人的識別——第二部分:應用和注冊過程。

ISO/IEC7813:1995,電子標簽——金融交易卡。

ISO/IEC7816-1:1998,電子標簽——接觸式集成電子標簽——第一部分:物理特性。

ISO/IEC7816-2:1998,電子標簽——接觸式集成電子標簽——第二部分:接觸的尺寸和位置。

ISO/IEC7816-3:1997,電子標簽——接觸式集成電子標簽——第三部分:電信號和傳送協議。

ISO/IEC10536-1:1992,電子標簽——無觸點集成電子標簽——第一部分:物理特性。

ISO/IEC10536-2:1995,電子標簽——無觸點集成電子標簽——第二部分:耦合區域的尺寸和位置。



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